金居開發銅箔（８３５８）昨（１５）日公布去年財務報表獲利
年增率逾兩成，每股稅後純益１．１６　元，受惠供應吃緊及銅
價上揚，今年將再成長，預計４月２５日股東常會後申請上市。　
印刷電路板（ＰＣＢ）已蔚為上市櫃電子股中最大族群，金居則
生產ＰＣＢ上游的銅箔，一旦上市掛牌，將使上市櫃ＰＣＢ產業
鍊更趨完整，是唯一的專門生產銅箔的廠商。　
近年全球銅價上揚，帶動成立一直不振的金居逐漸轉虧為盈，去
年更攀高峰，合併營收４９．１９億元，稅前盈餘、稅後純益均
２．３１億元，營收年增率９．７７％，獲利成長２２．２１％
，但董事會決議虧損撥補不配發去年股利。　
金居定４月２５日股東常會討論全體股東放棄上市時採新股承銷
所公開發行的現金增資認股權利，同時選舉董事及獨立董事，隨
後送件申請上市，預計５月２０日前後。
<摘錄經濟D6版>


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